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按银浆烧结形成在基板的导电温度，可分为高温银浆和低温银浆，高温银浆在500℃下通过烧结将银粉、玻璃氧化物和其他溶剂混合而成，适用于PERC和TOPCON电池；低温银浆烧结温度在250℃以下，适用于HJT电池。
半导体业务方面，公司主要集中于功率器件和封装测试领域，包括整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试，覆盖从芯片前端开发到后端封装环节，产品主要为二极管、集成电路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封装基础上兼顾MOSFET和IGBT封装。
当含量低于60%时。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据。电阻值呈上升趋势从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔。
导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度，凝聚性，附着性，热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材，固化条件，成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂。若不在一定温度下固化使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外。
饱和蒸气压的大小，对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a对加热固化的温度，速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，异佛尔酮等。分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。溶剂沸点的高低低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。玻璃粉两个作用。腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。在浆料-发射极界面间作为传输媒介。浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。
银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver fle）。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉； ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉； ③高导电还原银粉、电子工业用银粉； ⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）； ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中； ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1] 。 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接 。
中国银矿储量按照大区，以中南区为多，占总保有储量的29.5%；其次是华东区，占26.7%；西南区，占15.6%；华北区，占13.3%；西北区，占10.2%；少的是东北区，只占4.7%。 从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%；其次是云南，为13190t，占11.3%；广东为10978t，占9.4%；内蒙古为8864t，占7.6%；广西为7708t，占6.6%；湖北为6867t，占5.9%；甘肃为5126t，占4.4%，以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。
纯银是一种美丽的银白的金属，它具有很好的延展性，其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间，每个接触点要工作上百万次，耐磨且性能，能承受严格的工作要求，银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。
银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼水。 电子电器是用银量大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。
