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iPhone14Pro系列还在中,关于iPhone15系列的消息已经是铺天盖地,这也反映出了不少用户对于这两款新机,也不是很满意。近期苹果供应链已经在暗示,iPhone15系列不仅要换成USB-C接口,旗舰机型iPhone15 Pro系列有可能要干掉实体按键。
近期,有苹果供应商暗示,苹果会在明年推出没有实体按键的iPhone,iPhone15 Pro系列将大概率采用固态的触控按键。
该供应商表示,预计明年下半年,会为一个战略客户(苹果)的智能手机推出一个新的HPMS(混合信号芯片)组件,其中就包括了iPhone中的Taptic Engine触觉驱动器。
若iPhone15 Pro系列真的干掉实体按键,距离苹果打造无孔化iPhone的目标,就又迈进了一大步。只要再取消充电接口,改为无线充电,就可以实现无孔iPhone。
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如果5G功能回归的话,也就意味着华为突破了芯片封锁,也就代表自研的麒麟芯片也有望一同在Mate60系列上搭载,毕竟华为海思部分一直都没有解散,而是持续努力研发芯片,只不过无法量产而已。算起来,华为后一代麒麟9000芯片距今已经过去快3年了
毫无疑问,如果华为Mate60系列不仅有了5G功能,并且搭载全新的4纳米工艺麒麟芯片的话,那么华为Mate60系列的竞争力将大幅增加,完全不是去年Mate50系列可以比拟的,重回也并非不可能。
而华为Mate60系列的具体发布时间外界普遍认为依然会选择在今年苹果新一代的iPhone15系列机型发布前后,华为Mate60系列的目标同样是硬刚iPhone15系列。不过即便是麒麟芯片+5G的回归,还是很难打败iPhone15,因为iPhone15将搭载3纳米工艺的A17处理器!
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小米11Pro和小米11Ultra采用5nm制程的高通骁龙888处理器,CPU性能提高25%, GPU 35%的性能提升,AI算力提升超70%,同时功耗大幅下降,能效提升25%。其次,还搭载了LPDDR5满血版内存、UFS 3.1闪存和WiFi6增强版,运行高画质、高帧率的热门手游,可以充分感觉到其强劲的性能。
两款手机都搭载了全新的「冰封」液冷散热系统,新型的相变导热材料,导热能力相比导热凝胶提升高达 ,能够持续不断释放性能,配合 GameTurbo 4.0 能够畅玩各种高画质游戏。
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