led灯珠2024COB灯珠COB灯珠|COB高显指|高亮高光低热阻|
欢迎来电咨询合作！！！
2024 COB灯珠
型号：TJ-C2024-01
功率：12W -40W
光通量：100-120LM / W
外观尺寸：20*24 mm
发光面直径尺寸： 17.2mm
色温：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K
COB陶瓷基板灯珠白光系列：COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上，高显指CRI≥80，
TS=85℃，低热阻，多种CRI选择：＞70，＞80，＞90。
麦克亚当6阶分BIN区，符合ANSI的分光分色标准，
落BIN率，良率达98%。全自动化生产，进口ASM生产设备，性能稳定，交期短。
2024 COB灯珠显色指数高，光效高。节约成本，不必另做PCB板，绿色环保，。在正常电流下，衰减小，控制在1000H内3%。安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。
封装流程
步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。
二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。
五步:粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片 正确放在红胶或黑胶上。
六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊 接。
八步:前测。使用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格 的板子重新返修。
九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
十步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
十一步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
