公司简介
深圳市福英达工业技术有限公司是一家的微电子与半导体封装材料方案提供商,国家高新技术企业。自1997年以来,深耕于微电子与半导体封装材料行业。 福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。 福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。 联系地址:深圳市宝安区松岗东路6号8栋
详细资料 | |
公司名称 | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
企业法人 | 王勤 |
所在地 | 广东深圳 |
企业类型 | 私营合伙企业 |
成立时间 | 1997-07-09 |
注册资金 | 人民币1300万 |
员工人数 | 51 - 100 人 |
主营行业 | 焊锡膏 |
主营产品 | 超微锡膏,金锡锡膏,焊粉,锡膏定制 |
采购产品 | 锡合金 |
主营地区 | 中国 |
研发部门人数 | 11 - 50 人 |
经营模式 | 生产型 |
经营期限 | 1997-07-09 至 2033-01-01 |
最近年检时间 | 2023年 |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
经营范围 | 是一家以新材料与技术开发和推广为主要业务的高科技企业。为适应表面贴装技术(SMT)的高速发展,2003年公司与法国FA公司合作,投入巨资引进了具有世界水平的SMT球型合金焊粉高能超声雾化生产线,而进入电子组装材料领域,成为一家SMT合金焊粉制造商。主要产品采用高能雾化法生产的球形锡基合金焊粉,特的工艺技术焊粉纯度高、氧含量低、球形度好、粒度及粒度分布均匀以及产品质量稳定等优点,为国内外的焊膏生产商生产开发新一代SMT用焊锡膏提供和关键的原料,产品推出以来,深受到用户的好评。 Sn63Pb37 Sn42Bi58Sn43Pb43Bi14 Sn62Pb36Ag2 Sn96.5Ag3.5 SnAgCu系列 SnCu系列 |
厂房面积 | 300 |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 518000 |
公司电话 | 0755-83210266 |
公司传真 | 0755-26820233 |
公司邮箱 | guojiechun@szfitech.com |
公司网站 | https://www.szfitech.com/ |
公司资料
- 王勤
- 广东
- 焊锡膏
- 超微锡膏,金锡锡膏,焊粉,锡膏定制
- 深圳市宝安区松岗东路6号8栋
联系方式
- 李华
- 15820435142
- 深圳市福英达工业技术有限公司
- 518000
- https://www.szfitech.com/
公司地址
- 深圳市宝安区松岗东路6号8栋
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