服务项目 |
台湾半导体展,2024台湾半导体展,国际半导体展会,半导体材料展 |
面向地区 |
全国 |
展会类型 |
国外展 |
材质 |
木质 |
工艺 |
组装 |
展会周期 |
一年一次 |
2024年台湾国际半导体展会SEMICON Taiwan
展会时间：2024年9月4-6日
展馆：台北南港展览馆1，2馆
SEMICON Taiwan 国际半半导体是全台的半导体展会,2023 年有950家，国内外企业参展，展位 3,000 个，观众 62,000 人
受期间供应链断链、地缘政治影响，纷纷将「半导体」列为国家重要战略，虽歷经通膨、升息、经济成长放缓，消费者支出保守引发消费性电子需求趋
缓、半导体供应链重组。但主要晶圆厂、封测大厂仍看好5G、HPC、车用、AI、终端装置半导体含量增加等长期趋势，市场前景可期。根据国际半导体产业协会（SEMI）
新的市场报告指出，半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。虽然相较2022年高峰，第二季矽晶圆出货量有下滑，然而12吋矽晶圆
的出货表现依然稳健，较上一季度有所成长。台湾凭藉著完整的产业聚落、的技术及人才等优势，将持续下世代半导体产业技术发展，扮演在世界产
业链中关键且的伙伴。
SEMICON Taiwan 秉持著「科技潮流、推动技术演进、促进合作交流」的理念，接轨国际打造国内外完整微电子产业生态圈平台，向世界展现台湾半导
体供应链的韧性与强大贡献。展望市场长期需求看涨，半导体发展仍具成长潜力，SEMICON Taiwan将于明年拓展至台北南港展览馆1&2馆1F&4F盛大举办，
规划多元热门主题专区，持续带动展会人潮。
多元展览主题 连结来自不同产业价值链企业需求
智慧移动创新概念区
电动车已被视为未来驱动产业成长的重要动能来源之一，半导体产业也将受到电动车的高渗透率大幅往前迈进。此概念区将邀集半导体汽
车晶片业者、电池、车电等系统厂商，链结汽车产业链，布局车用市场。
化合物半导体概念区
看准化和物半导体趋势，为产业建构完整的化合物半导体供应链，涵盖主题包含宽能隙功率半导体、矽光子半导体以及光电半导体专区，协助台湾扩大成为更大的半导体生态圈。
绿色制造概念区
邀请半导体业界领导大厂展示绿色制造佳实践案例，包含生物多样化、能源管理、水管理、废弃物管理等环境议题，以实际行动实践绿色承诺，
打造完整半导体绿色供应链。
人才培育特展
为学生提供与产业连结的平台，帮助学生透彻了解台湾及半导体新发展态势，也邀集半导体领导企业代表，透过讲座及一对一面谈，为未来职涯擘划更清晰的蓝图！
高科技智慧制造特展
匯聚智慧制造与资安解决方案业者、系统整合、软硬体厂商及智慧制造需求端业者齐聚一堂，为产业打造智慧制造与资安国际交流平台。同时更规划「高科技智慧制造未来展区」以启动高科技制造数
位转型为核心，完整呈现未来工厂样貌，并以前瞻的视野您进入通往数位转型的旅程。
主题专区
• 化合物半导体概念区
- 光电半导体专区
- 矽光子半导体专区
- 宽能隙功率半导体专区
• 智慧移动创新概念区
- 智慧移动专区
• 绿色制造概念区
- 循环经济专区
- 碳管理专区
- 高科技厂房设施专区
- 智慧能源管理专区
• 异质整合专区
• 材料专区
• 精密机械专区
• 高科技智慧制造特展
- 半导体资安专区
• 国家科学及技术南部科学园区管理局专区
• 半导体设备零组件在地化专区
• 测试专区
• 人才培育特展
国家专区
• 荷兰专区 • 德国专区
• 英国专区 • 捷克专区
• 新加坡专区 • 马来西亚专区
• 日本专区 • 义大利专区
• 芬兰专区 • 美国专区
• 韩国专区 • 泰国专区
多元活动管道
让您发掘更多潜在客户
• 採购洽谈会：协助GlobalFoundries、联电、Micron、SONY等重要的半导体制造商举 行採购洽谈会，提供参展厂商能与潜在客户直接面对面
接触。
• 国际论坛：包括同期举办的异质整合国际高峰论坛、策略材料高峰论坛、FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛，及超过20场技术与市场论坛。每年超
过6600产业人士参与，提供企业展现研发实力与产业领导 地位的管道。
• TechXPOT 创新技术发表会：位于展场中的演讲舞台，是全场有效的人潮聚集地，提供企 业发表新技术与解决方案的机会。
• 商业交流活动：参展厂商将受邀参加台湾高科技业界重要联谊活动—「科技菁英晚宴」，包含台积电、联电、日月光、矽品、联发科技等超过 650 位以
上产官学研菁英齐聚。其他联谊活动包括，主题联谊小聚以及产业主题联谊午宴，更是您拓展人脉的助力。
• 多元化行销与贊助机会：透过整合式行销工具与平台，提供参展厂商曝光机会来提升您的企业能见度。
领导大厂云集 千万别错过！
歷年参与大厂：ABB, Adlink, Advantech, Advantest,
AEM, Air Liquide, Akribis Systems, Al-charm,
All Ring Tech, AGC, Amkor,Applied Materials,
ASE, ASMPT, ASML, Audi, AWS, AUO, Arm,
Broadcom, BMW, Besi, Cadence, Canon, CHPT,
Chipbond, CHIMEI, ChipMos, Corning, Cimetrix,
Cyntec, CHT, Gudeng, DELTA, DISCO, DowDuPont,
Edwards, Entegris, Episil, Epistar, EV Group, Epson,
Ebara, EATON, Foxconn Industrial Internet, FET,
GLOBALFOUNDRIES, GaN System, GPM, HANMI,
Han's Laser, HEIDENHAIN, Henkel, Hermes, Heraeus,
Hitachi Chemical, Hitachi High-Tech, HIWIN,
Hypersonic, Infineon, Innolux, Intel, IQE, IBM,
JUSUNG ENGINEERING, JSR, Jaguar, K&S, KLA,
Keyence, KYEC, Lam Research, LINTEC, Marketech,
MediaTek, Mentor, a Siemens Business,
Mercedes Benz, Merck, Micron, Microsoft, MXIC,
NAGASE, Nanya, nVIDIA, NXP, NACHI-FUJIKOSHI,
Nexcom, NI, NAURA, Omron, Onto Innovation, Peer
Group, Panasonic, Philips, Porsche, Powerchip, PSMC,
PTI, PDF Solutions, Qualcomm, Quanta, REALTEK,
Rockwell, Rorze, SCREEN, Senju, ShinEtsu, Siemens,
SK Hynix, Solar Applied Materials, SONY, SPIL,
SPTS, Siemens, SAA, Schneider Electronic, SAS,
Sanwa Engineering, STMicroelectronics, Synopsys,
SEMES, TDK, TEL, Tokyo Seimitsu, Teradyne, Toyo
Automation, TRI, Toshiba, TSMC, UMC, Unimicron,
Utechzone, VIS, Vishay, Wah Lee,
Win Semiconductors, Winbond, Winway, Wonik,
Xilinx, Yamaha Motor Robotics, YTEC…
