2020年日本电子元器件展会-Nepcon

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2020 年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

(NEPCON Japan)



一、 展会情况介绍

展会时间 2020 年 1 月 15 日-17 日

展会地点 日本东京

展馆名称 有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）

展会周期 每年一届



2020 年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自 1972 年举办至今，NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在 2000 年，本展会增设了 IC 封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。

NEPCON JAPAN 2019 聚集了 2,250 多家企业前来参展，展出面积近 66140 平方米。三天展会期间共吸引了来自全球的近 12 万名访客。另外展会期间举办了 19137 场次的研讨会，累计 26695名业界人士出席了会议，还有 798 名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）预计 2020 年总展出面积将达到平方米，同时将有 2,640 家参展商和名访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻找潜在商机的佳平台。





同期展会

亚洲大级别的电子制造及SMT的综合展会。实现电子产品高功能化、化的所有新制造及STM技术。

日本的电子产品检测·测试·测量·分析技术展。外观、X光检查装置、测试仪、环境测试、信赖度测试装置、各种分析装置等所有检测·测试装置厂商在此展出新产品及技术。

包罗半导体、LED、电源装置、MEMS装置所需的所有装置、元件·材料、以及服务的封装技术展。

汇集传感器、组件、EMC/热还原材料、连接器及无源元件等。您可以发掘电子元器件及材料的技术。

汇集了各种PCBs/PWBs、PCB材料、设计开发委托服务与设计工具软件。

板金、切削、挤压、电铸、蚀刻、表面处理难切削材加工技术等所有精密·微细加工企业济济一堂。本展会汇集了诸如传感器，显示器，半导体，高机能

材料，无线传输技术，数据分析管理等所有用于制造可穿戴设备的各种设备/仪器/材料与技术。

亚洲大规模！来自全球的汽车电子化、电动化、轻量化技术汇集一堂，并且不断扩大其规模。届时，汽车部件厂商的人士将从世界各地光顾展会。

这是 LED/OLED照明科技的重要展会。所有与 LED/OLED相关的照明器具的开发、制造技术及材料皆齐聚于此。这是您的照明设备，灯具制造商和来 自全球的照明设备，灯具制造商直接进行交易的大好机会。

RoboDEX 反映了机器人市场的发展近况。汇集展出了有关机器人开发/智能化/IT化等各种技术和服务





一、 展出产品

1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池

2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB

3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区

4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB

5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料

功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具

6，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务



补 贴:为具有“中小企业资质”的参展企业申请50%资金补贴。如获批准，参展商即可享受此项优惠。





深圳市沃尔德会展策划有限公司
出国展览服务中心

备注：展位均非常紧张，申请早一点，位置好一点！参展、观展欢迎咨询！



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