防水电子灌封胶质量可靠

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

电缆用防水绝缘密封胶由A、B两组份组成；胶料固化后，胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接，从而形成一个整体。
本品在固化中不释放，不产生任何副产物，故固化后几乎无收缩；由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能，再加上的粘接力，因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的佳材料。
本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用；也完全符合欧盟ROHS指令要求。

电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。

注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应；建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品，避免发生不固化现象。
3、未使用完的B组份，应密封贮存。
4、本产品建议升温固化，温度可在60℃以上。

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）