关键词 |
104灯G9封装胶,LED1505模条胶,3014-G4封装胶,G9玉米胶 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
QS |
产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃) ≥180
固化条件 80℃X1小时,然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) 0.25
体积电阻系数(Ω.cm) 1.0X1014
介电系数(1.2MHz) 3.0
介质损耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
击穿电压(KVmm) >25
【 产品信息 】
主要性能特点:
1.双组份10:1配比易操作。
2.室温固化,固化速度快,生产。
3.与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4.耐温性(-60~300℃)优良,电性能。
5.防水防潮,耐老化。
【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度(Pa·s) 3500±50 150±50
密度(g/cm3) 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间(min) 30~60
完全固化时间 3~5h
固 化 后 邵氏硬度(Shore A) 35±5
工作温度范围(℃) -60~300
介电强度(kv/mm) 20
体积电阻(Ω•cm) 5×1015
线收缩率(%) 无
导热系数(W/M•K) 1.2
使用方法:A、B组分按重量比加入容器中,搅拌均匀,以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量,按表中数量调整,加入过多操作太短,且降低产品性能。
包装贮运:
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装,B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处,注意密封,防止酸、碱杂质混入,贮存期不多于6个月,本品按非危险品贮运。
备注:这些是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定合适的使用方法。
产品功用及特点:
QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶,是各款LED护栏管灌封以及LED的灌封胶具有以下显著特点:
1、其具有的防水性,能保护电器元件不被水侵蚀;
2、具有的散热性,可以电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命;
3、具有的抗紫外线能力,能够电器元件长时间在户外使用;
4、具有的耐候性能,能电器元件在较宽的温度范围内(-40~220℃)以及水底等特殊环境中正常使用,从而使得灯饰使用地域几乎无限制;
5、本系列产品属室温固化型,其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化,所以对温度不敏感,从而使得其固化条件要求更简单,操作更容易。
二、主要技术参数:
技术参数 主要数据
固化前
外观 A组分无色透明液体,B组分为无色或透明液体
混合后粘度 3600-3800LS
可操作时间(25℃) 45-50min
表干时间(25℃) 200-240min
完全固化时间(25℃,3mm) 24hr
固化48小时后
颜色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸长率 157.3%
导热系数(w/m.k) 0.62
封胶后内外温差 <3℃
介电强度 >27
介电常数 3.2
体积电阻率 >1.0×1010
备注:以上数据为实验室即时检测数据,其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同,客户应根据实际情况决定操作工序的时间。
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