关键词 |
硅凝胶,梅州硅凝胶,硅凝胶价格实惠,硅凝胶 |
面向地区 |
全国 |
有机硅凝胶的一般用途:
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
硅凝胶特性
双组分加成型室温硫化硅橡胶,具有很强的粘性和弹性。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
硅凝胶参数:
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度(cps) 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1 介 电 强 度(kV/mm) ≥25
混合后黏度 (cps) 1000±200 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
可操作时间 (hr) 1-2 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温) 8 线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃) 20 阻燃性能 94-V0
硅凝胶使用需知:
1)操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,在真空条件下去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品过大,可采取分次灌封,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
(2)注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢,如有需要可通过加热固化。
液体硅凝胶材料贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
硅凝胶采购流程:
流程一:客户确认所需采购产品型号
流程二:我方会根据询价产品型号拟定一份正规报价单
流程三:客户收到报价单确认无误后订购产品
流程四:销售人员会根据报价信息拟定一份合同
流程四:双方就合同签字并按排汇款
流程五:我方查账到款后按排发货
全国硅凝胶热销信息
站内来访