回收陶熙系列产品TC-5888

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陶熙 TC-5888
概括：
灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。

产品详情

陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

C-5888硅脂是针对服务器研发的新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能散热。

此外，该导热硅脂具有特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。



优势

单组分材料：应用材料时不需要固化。

的停留能力：功能特的流变特性，限制其流量超过目标界面一旦组装.这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或更高的精度的应用提供更大的控制。

热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性：相对于有竞争力的热化合物，提供低挥发性含量，允许更一致的流变性，应用重复性，以及更容易的丝网印刷整体。





5.DOW SIL 陶熙 TC-5121C
概括：
绿色的黄色、可流动的、非固化的导热油脂/化合物,经过优化以帮助减少泵出适合用作各种中间到PCB系统的接口材料



产品详情
典型应用

适用于发热量大的电子设备电子元器件通讯电源模块等。LED驱动模块元器件与外壳的散热;大功率LED产品如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、PCB板与散热铝片等晶片和散热片之间平面显示器



特点

TC-5121C具有的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有的粘接性,是一种很容易用于网板或模板印刷的材料



典型性能

颜色：黄绿色

介电强度（KvMM）：2千伏/毫米

关杯闪点：100摄氏度

25摄氏度的密度：4.2

热导性：2. 8 W/MK

粘度：85000 MPA.S

体积电阻系数：12E+012欧姆-厘米







6,DOW SIL 陶熙 TC-5630
概括：
灰色的、流动的、不固化的热传导化合物。热传导化合物的设计目的是为模块的冷却提供有效的热传递，包括计算机微处理器和电源。

产品详情
TC-5630绝缘散热胶导热，可流动，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择。



应用

CPU散热用，晶体管散热PTC导热，散热片特性，散热膏本身内聚力强，不会分离可于真空中使用。对环境、金属及塑料不腐蚀。符合MIL规格。低离油性与低挥发性、耐水的、自流平、颜色灰色。



产品特性

热性质：

1、低温稳定性、高温稳定性

2、相容性-塑料、聚酯、陶瓷

3、稳定性-抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射。

4、粘接性-与FR4的粘接、塑料的粘接、金属的粘接、铝的粘接、陶瓷的粘接、无底漆粘接性。