标牌LOGO硅胶宝瓶形树脂钻胶

典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。

品牌：QKING 千京

颜色：炭灰色

组份：双组份

固化系统：室内温度

固化时间：在25°C下35分钟

介电强度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1

工作温度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

导热率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作时间：室温14分钟

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色，双组分，1:1混合凝胶A&B是通用型，低粘度，消除应力,吸震性佳，
低粘度，室温固化或快速热固化，自修复功能凝胶，不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性，且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如： 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护，

二、典型属性：
自流平  
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数  = 7e+015 ohm-centimeters  
25摄氏度的密度  = 0.95   
保质期  = 360 天  
凝胶硬度  = 115 克/穿透 (1  
动态粘滞度  = 430 厘泊  
可流动    
室温固化－小时  24 小时 to 168 小时  
工作时间  = 90 分钟  
温度范围  -45 摄氏度 to 150 摄氏度  
热固化  200 分钟 @ 100 摄氏度  
热固化  35 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  75 分钟 @ 125 摄氏度  
疏水性    
绝缘强度  = 385 伏/密耳  
绝缘率（100Hz）  = 2.85   
绝缘率(100kHz)  = 2.85   
耐水的     
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）  = 0.0001   
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）  = 0.002