产品别名 |
散热膏,导热硅脂,新型导热硅脂,导热膏 |
面向地区 |
品牌 |
信越 |
|
厂家(产地) |
日本 |
外观 |
胶状 |
基料 |
散热硅脂 |
硫化方法 |
其它 |
类别 |
其它 |
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装 1KG
