菱形树脂钻胶哑面亮面立体胶

●产品介绍

·精密治具珀金催化环保硅胶是双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。

 ●产品特点

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有优良的耐高低温性，可以在-60°下正常工作，高耐温可达300度。

·食品级，无味，通过FDA食品级认证

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

 ●用 途

·用来制做硅胶垫片、防滑垫、硅胶制品、人体模型模具、情趣用品、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蜡、大件水泥构件、文化石、混凝土等,也用于金属工艺品、合金车载等精密模具制造，食品级模具制造等

 ●使用方法及注意事项

·将A、B两组分按重量1:1混合均匀，经真空脱泡后即可浇灌。室温（28度）30分钟操作时间，2-3小时完全固化；加温60-120度，可在数十分分钟内完全固化。

·操作时要和使用过缩合型硅胶的容器分开，要用未使用过室温硅胶工具操作此硅胶。

典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。

品牌：QKING 千京

颜色：炭灰色

组份：双组份

固化系统：室内温度

固化时间：在25°C下35分钟

介电强度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1

工作温度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

导热率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作时间：室温14分钟

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐