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•导热硅脂主要用于高功率热源和散热模组之间的填隙,如CPU, GPU, ASIC和带有散热器的北桥芯片组。导热系数范围从2.0到6.0 W/m*K,它提供了的传热效率,并大限度地减少热阻。
•其的润湿性能确保了佳的表面接触,显著降低了界面接触阻力。应用简易,可丝网印刷,点胶应用,在标准装配压力可大限度填充界面微小缝隙。
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