BGA半自动刮锡机，BGA下球机

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批量qfp芯片拆卸，除锡，清洗，整脚加工
2023-07-14 16:35:19

BGA植球机是一种高精度的自动化设备，主要用于半导体行业，将球形金属引线（如锡球）植入IC芯片。这种机器能够自动完成取料、植球、分拣、传送等步骤，具有高效、高稳定和高自动化的特点。 BGA植球机的主要工作流程如下： 1. 放料：将锡球放置在机器的料盒中。 2. 取料：机器通过机械手将料盒中的锡球抓取到指定位置。 3. 植球：机器将锡球植入IC芯片的焊盘上，锡球形成球焊结构，实现IC芯片的电气连接。