BGA芯片植球返修焊接加工视频
内容简介 BGA植球除锡, BGA返修焊接, CPU植球,PCBA插件加工
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工 艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料 PCBA插件翻新加工。
推荐视频
黄页88网提醒您：“BGA芯片植球返修焊接加工视频”视频由发布人自行提供，其真实性，合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎，请注意调查核实。
发布视频
TOP