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内容简介 SOP编带,散装编带,管装转编带,编带封装
承接CPU,DDR,EMMC,IC,QFN,BGA,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,等芯片翻新加工,拆料,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,磨面,打字,编带13189785530
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