电子器件封装胶操作视频
内容简介 电子胶材料,千京电子封装胶,AB封装胶材料,透明LED胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点： 1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 4、稠 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
推荐视频
黄页88网提醒您：“电子器件封装胶操作视频”视频由发布人自行提供，其真实性，合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎，请注意调查核实。
发布视频
TOP