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内容简介
主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。 详情 杨经理 137-2352-1401
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