BGA芯片植球加工视频
内容简介 QFN拆卸, BGA植球, CPU植球, BGA植球除锡
承接可加工各种封装的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工 艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
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