产品别名 |
地坪抛光液 |
面向地区 |
全国 |
CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。
抛光剂抛光的金刚石抛光微粉作研磨粉，再配上特的研磨介质。金刚石悬浮与化学作用一体，使金刚石微粉处于均匀悬浮状。抛光介质使用更充分，喷涂更均匀。广泛用于各种金属、陶瓷、光学玻璃、精密仪器，宝石及仪表等材料的表面高光洁度的研磨及抛光。
抛光剂用于各制造领域生产加工如：航空业、铸造业、钢铁业、医学业、轨道业，并且用于国家各科学院和各种试验及研发。抛光剂的作用主要是除某些非金属夹杂物、铸铁中的石墨相、粉末冶金材料中的孔隙等特殊组织外，经抛光后的试样磨面，用浸蚀剂进行“浸蚀”，以获得（或加强）图象衬度后才能在显微镜下进行观察。
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