关键词 |
静安阻燃密封胶,透明PU树脂胶,AB封装硬度高胶水,千京工厂电子胶 |
面向地区 |
全国 |
外观 |
流动性 |
硫化方法 |
氧化硬化型密封胶 |
5168A/B系室温或低温固化型环氧树脂胶,固化物表面平整、光亮、硬度高、绝缘性能好,广泛用于各类电容器及电子变压器、负离子发生器、电源模快、LED模组、水泵、灯饰及其它电子零件的绝缘、固定、防水、防潮、灌封及用于保密之遮封。
一、性状:
环氧树脂5168A 固化剂5168B
颜 色 黑色,白色,透明等 透明,赤褐色
粘度25℃ 4500-6000CPS 50-150CPS
比重g/ml 1.4-1.5 1.05
保 存 期 6个月 6个月
闪 燃 点 >155℃ >150℃
二、混合 比例: A :B = 5 :1(重量比)或者其他比例
三、可使用时间: 25℃×40-60分钟(mass100g)
四、固化 条件: 60℃-80℃×1.5-2小时
五、初干 时间:25℃×6-8小时 硬化时间: 25℃×12-16小时
快干型常温下一般只需要3至4小时固化,加温80℃时30分钟完全固化。
一、【产品特点】
1、导热硅脂又名散热膏、散热油、硅脂,属于有机硅类复合而成的膏状物
2、具有优良的导热性、电气绝缘性及耐高低温等特点
3、高稳定性、高温下无固化,保持浆状,不含毒性,对人体无害
4、与塑胶、金属等材料相容性好、无腐蚀、溶胀现象
5、离油度低,可安全地应用于电子电器产品中
二、【应用范围】
导热硅脂(散热膏)适用以下产品范围:
1、用于发热元件如大功率二级管、三极管、晶体管、可控硅元件、功放、IC、发热管等与散热器之间传递热量的媒介,使发热元件与散热基材的接触面大化,达到降低发热元件的工作温度。
2、计算机处理器CPU、显卡、LCD和PDP平板显示器,热敏电阻、芯片和芯片组。
3、汽车电子、电源模块、通讯器材的导热和传热。微波电源、稳压电源。
4、LED灯饰、LED照明设备等。
一、【产品特点】
1、单组份,极低的粘度,具有化学结构惰性、低极性等特点使用方便。
2、主要用于硅胶表面的活化处理,处理后硅胶可与瞬干胶牢固的粘接。
3、本产品易挥发,硅胶表面处理后,快速干燥。
二、【应用范围】
硅胶处理剂适用以下产品范围:
于硅橡胶材料表面处理,主要用于手机按键,数码相机等硅橡胶与按键(PC、ABS键及油墨、电镀等工艺处理的按键)
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