激光加工工艺在薄膜软包上的应用，主要体现在包装袋的易撕线和透气孔上，激光打虚线孔改变了易撕口工艺，对包装的设计的整体品质和质量有了飞跃式的进步。
传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。
易撕线激光工艺：武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
激光加工技术的应用越来越广泛，目前我公司针对塑料薄膜包装易撕线运用激光加工。易撕线激光切割机，可以加工的材料以及行业非常广泛，可用于PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工，易撕线激光划线设备，专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔，定量透气孔的加工！
激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
各类塑料包装袋广泛应用于食品、药品、化妆品包装，这类PE易撕膜包装通常由OPP哑光、PET、纯铝、PE复合构成。众多包装均采用此类PE易撕膜包装，由于此类PE易撕膜包装的遮光、防潮、气密、阻隔等性能，因此大大提升用户体验和使用便利性。易撕线易撕口的存在，的提升客户体验感。
薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。
易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
