电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。
软体系统
测试资料统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明瞭地显示当日各不良原因的百分比。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统，则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)
二手德律TR5001E ICT的功能能在数秒钟内检出电路板上的零件-电阻、电容、电感、电晶体、二级管、稳压二级管、光偶器、继电器等零件。能够先找出制程不良所在，如漏件、错件、开路、短路、反向等不良问题。能够将上述问题以印表机印出结果，包括故障位置、零件标准值、测试值等，以供维修人员查看。
TR518FR是德律科技为满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测 。而高密度之设计及软件技术，使TR518FR之测点可高达2560测试点，其速度亦较传统的ICT快80%以上。
