烧结银的应用：善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。，加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的，我们公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应用点主要就是不平整的平面烧结需求，用印刷工艺用到3D印刷，这样就增加了印刷难度和工艺难度，但是如果点涂就可以很好解决问题。
善仁新材的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。
针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片，根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶部，后面的工艺就会非常容易实现，吸嘴把预成型的烧结银焊片吸起来，贴到芯片顶部，在一定温度下进行压力烧结，就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题
