QK-8870系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品，是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂。本品环保无卤素。低气味无腐蚀。
QK-6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
