半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
在收集到的镀金探针废料中，可能包含其他金属和非金属杂质。因此，分拣是必要的步骤，以便将废料分类和分离。分拣可以通过人工或自动化设备进行。人工分拣需要经过培训的工作人员，他们根据废料的类型和特征进行分类。自动化设备可以通过传感器和图像识别技术自动分拣废料。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
