该测试采用梳形电路模型，模拟实际PCB布局，有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况，是电路板信赖性试验的关键环节。
测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。
测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。
SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
