为了水冷散热器的运用作用，其间要特别留意关于水冷板的结构设计。总的来说，水冷板的材料、密封作用以及焊接办法等都将会对水冷板散热器的功能发生不同程度的影响。一般情况下，水冷散热器中水冷板的材料首要包含有铝、铜以及不锈钢等。其间尤以铝材料的使用为宽泛。这是由于相比较而言，铝原料的密度较小，并且导热系数较大，在三者之中其的价格也是廉价的。所以总体上来说铝原料的性价比较高。就现在来说，关于水冷板散热器的水冷板的密封办法首要包含有O-Ring密封和焊接。前者一般是使用于一些压力较小的场合中，一起还需求考虑到耐高温和耐老化方面的问题。而焊接能够使整个冷板构成一体性，所以能够到达很高的可靠性和耐久性。焊接办法包含真空钎焊、拌等。变频器水冷板哪个好增加水冷散热器的散热面积，可以有效的增加散热量。
不管是选择用哪一种方式进行精密零件加工，如水冷板，都要以质为前提，磨削加工当然也是在此基础上进行的。精密零加工过程中精密零件加工的磨削环节会涉及到三种机床，分别是平面磨床、内外圆磨床及工具成型磨削机床。但无论使用哪中设备，精密零件加工磨削时要严格控制磨削变形和磨削裂纹的出现，哪怕是工件表面的显微裂纹，否则在后续的工作中也会渐渐显露出来。为了达到这一目的，精密零件加工密磨削时的进刀量要小，磨削中冷却要充分，尽量选择冷却液介质，加工余量在0．01mm内的零件要尽量恒温磨削。并且还要谨慎选择磨削砂轮，确保可以获得良好的加工效果。在精密零件加工磨削时要及时修整砂轮，保持砂轮的锐利，当砂轮钝化后会在工件表面滑擦、刻划、挤压，造成工件表面烧伤、显微裂痕或产生沟槽，对以后的使用明显地降低效用。对于盘类、板类零件的精密加工大部分采用平面磨床，但对于一些长而薄的薄板件来说，加工前应该以等高垫铁垫在工件下面，并在其四周用挡块挡住工件防止走动；磨削时磨头进刀量要小，用多次走刀方式完成前列个基准平面，前列个基准平面加工好一面后，可用这一基准平面吸附在磁力台上，从而有助于改善大部分工件平面度。
众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，计算机部件的温度正常。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
大陆水冷产品虽然进步很快，但仍然只处于可以让人基本能够接受的程度，其关键的因素是价格合适，一般在100～500元之间，并不比的风冷散热器贵，而效果通常却是贵的风冷所无法比拟的，但产品在加工的精细程度、配套的合理性和保护的安全性等方面与韩美等国外正规厂家的产品还有明显的差距，当然这与的局限性有关，毕竟液冷系统还没有形成气候，再加上玩超频的也只是众多电脑用户中极少的一部分，需求还远没有达到规模化生产的地步，所以产品的价格不会有太大的变化。
水冷主要针对的还是玩家，其虽有着能，低噪音等诸多优点，但由于其本身价格较高，安装较复杂，加上后期还要一定的投入与维护，需要用户具备一定的动手能力和DIY经验，从很大程度上限制了水冷的普及，也让不少本来对水冷颇有兴趣的玩家望而却步。
作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。
