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IC 封装:组装设备(键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器),封装材料/组件(密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料),分析/仿真软件、封装;
面对海外企业的需求捕捉,主办方还将通过自有海外数据库和在线营销渠道,面向超30个国家和地区发送定向邀约,协同日本、韩国、越南、泰国等励展博览集团品牌电子展,以及与越南、马来西亚、泰国、菲律宾、新加坡等国家媒体、协会及相关业内机构合作,助力参展商获取东南亚市场新局面、布局海外新版图。同时还为参展商在展前、展中提供海外买家一对一商贸配对会议,进一步打造的贸易平台,提高展示参展价值。