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昌吉M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀

半导体晶圆切割用划片刀头在切割时，线速度是一个非常重要的参数，可以直接影响到切割效率和切割质量。 以下是关于金刚石刀头切割过程中线速度的介绍： 线速度是指切割线每分钟旋转的圈数，单位为m/min。 线速度过快，金刚石颗粒就会被削短，使刀头变钝，而且

2025年02月13日 19:28:46

扬州M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀

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2025年02月13日 18:52:51

西青M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀

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2025年02月13日 18:15:56

秦皇岛M4D9-17划片刀

划片刀又称金刚石划片刀，包含三个主要元素：金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。 金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而来。 金刚石颗粒尺寸从２um到8um之间变化。 为达到更好的切割质量，通常选用带棱角

2025年02月13日 17:39:11

庆阳M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀

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2025年02月13日 17:04:04

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2025年02月13日 16:49:23