烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
4印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
5可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足可靠性的测试要求；
6固化后耐高温：固化后银层可以耐260度回流焊。
HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点：
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
