二手TR-5001E 运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。
5001E满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测 。而高密度之设计及软件技术，使TR518FR之测点可高达2560测试点，其速度亦较传统的ICT快80%以上。
5001E在线测试仪规格参数
测试点数 标准配备:256点,可以每片开关板64点或128点扩充至1792点
测试步骤 步骤: 12288步骤,可依需求扩充
测试时间 开路/短路测试:每1000点约1.5Sec(Typical DUT)
元件测试:每一元件约0.8mSec至30mSec(Typical DUT)
测试范围 电阻:0.1Ω至40MΩ电晶体: ±5V
电容:1.0PF至40mF Zener二极体: 标准配备,0.1V至48V
宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。
三端点、四端点量测
可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。
电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率****；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。
软体系统
JET-300拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。
差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
