一、产品特点
1、本产品是一种双组份丙烯酸树脂型高强度AB结构胶，具有较高的粘接力和韧性
2、室温下快速固化、粘接强度高、耐冲击、耐震动、使用方便
3、该胶粘接后1小时可达到使用强度。胶水固化后有很好的耐水性。
二、应用范围
电子强力胶（AB胶）适用以下产品和材料的粘接：
1、各类金属、磁铁、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬质PVC、ABS、有机玻璃、PC、亚克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同质或异质材料的互相粘接或修复。
2、可以快速粘接，以达到提高生产效率，胶水粘接力强，韧性高。
产品说明 :
千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。
典型应用 ：
LED球面封装；LED凸面镜面封装；LED模顶封装
技术参数：
检 测 项 目
检测结果
固化前
外观
A:透明液体
B:透明或微雾液体
粘度
A:45000±5000mPa·S
B:1150±200mPa·S
操作性
混合比例（质量比）
1:1
推荐固化工艺
模顶机成型+150℃/3h
可操作时间（25℃）
≥4h
固化后
硬度（Shore D）
55±5
透光率（450nm）
＞95%
折射率
>1.53
拉伸强度（MPa）
＞6
断裂伸长率（%）
＞60
使用方法 ：
根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。
一、 产品特性及应用：
本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。
本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。
二、主要技术参数：
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-7009
外观状态 目测 透明液体
表干时间（min） / 15-20
粘度（mPa.S@25℃） GB/T533-2008 50±20
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
击穿电压KV/mm / ≥22
介电常数（60Hz） GB/1693-2007 ≤2.7
相关认证 / RoHS、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
三、 使用方法;
1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。
2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。
3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。
