干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
正确的显影时间通过显影点来确定，显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40％-60％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制板放在木制托架上。
调整刷辊压力
毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面
根据测试结果调节压力，网点还原
压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点容易损失
毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果
根据版材厚度范围调节，显影宽容度
