电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供好的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？下面就让电子灌封胶厂家的小编来和你讲讲。
1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；
2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；
3、具有好的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；
产品简介
主要用于玻璃、水晶、金属材质的粘接披覆。该产品不单能满足玻璃、水晶、金属材质的粘接，而且对塑料、陶瓷等无机材料的粘接时也有很高的粘接强度。典型用于电子电器制造LED封装、太阳能等行业。
产品特色
1、固化后完全透明，产品在高温、高湿环境下可长期保持稳定高透明，不变黄、不白化；
2、几秒钟定位，一分钟达到强度，地提高了工作效率；
3、粘接强度高，剥离试验可将材料本体撕裂；
4、通过环保认证；
5、柔韧性配方，可抗激烈震动，在两米高的自由落体可30次不开裂。
密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。
包装用密封胶
密封是包装的重要组成部分。密封的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命，甚至还影响包装物的信誉。根据密封材料的形态和使用方式，大致可分为3类：垫圈密封、胶带密封和胶体密封。它们均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入，防伪造、伪劣产品的目的。尤其防伪密封是近年来正蓬勃兴起的包装密封技术。它一般以热熔胶点封或压敏胶带粘封，包装一旦折除将无法恢复原状，从而可防止伪劣产品出现，保护消费者利益。
由于密封胶的产品品牌越来越多，使用前应根据密封部位的使用条件，密封副偶件的材料，密封副结合面的状态，被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件：包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件的材料：一般对非金属件，可选用低强度的密封胶。
对于金属件，则应选用高强度的密封胶。关于密封副偶件的状态：它包括密封副偶件在装配状态下的间隙大小及形态、表面粗糙度，以及是否有氧化铁皮等。一般，间隙大，或者表面粗糙时，应选用粘度大的密封胶。密封面积大的或者密封面光滑时，应选用粘度小的密封胶。
