粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料
UV固化材料
晶圆划片保护液
晶圆临时键合减薄
导电银胶
烧结银
纳米银
道康宁
COB胶
红胶
SMT红胶
航空航天胶
耐高温胶
灌封胶
键合金丝
绝缘涂层键合金丝
脱泡机
平行封焊机
点胶机
键合机
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
汉高
道康宁
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏点胶机
诺信点胶机
灌封机
失效分析
快速封装
陶瓷管壳封装
COB封装
芯片键合封装
清洗液
晶圆清洗液
硅片清洗液
单晶硅清洗液
蓝宝石切割液
陶瓷划片清洗液
芯片粘接胶
IC粘接胶
IC导电胶
芯片导电胶
IC绝缘胶
汉高乐泰
汉高代理
汉高胶水
乐泰胶水
道康宁胶水
洛德胶
结构胶
汽车电子胶
COMS胶
传感器胶
传感器灌封胶
电子灌封胶
高导热环氧胶
高导热环氧灌封胶
高导热灌封胶
耐低温胶
光纤胶
尾纤粘接
光通信胶
透光胶
阻光胶
光耦胶
乐泰代理
ablestik胶
导热胶
导电导热胶
玻璃银胶
导电胶膜
绝缘胶膜
DAF膜
蓝膜
UV蓝膜
UV膜
导电胶脱泡机
底填胶
脱泡机
芯片胶
芯片导电胶
芯片粘接胶
芯片绝缘胶
CSP底部填充胶
叠die粘接
叠die导电胶
导电导热胶膜
5020胶膜
506胶膜
JM7000导电胶
84-1导电胶
ablestik导电胶
汉高导电胶
乐泰导电胶
洛德灌封胶
乐泰胶膜
芯片开盖机
胶水脱泡机
气密性检测
剪切力检测
芯片拉力测试
芯片陶瓷封装
芯片金属封装
晶圆钝化设备
晶圆刻蚀机
TSV晶圆沉积
MEMS导电胶
MEMS绝缘胶
MEMS金丝
绝缘金线
绝缘金丝
多层布线金线
陀螺金丝
MEMS胶
摄像头胶
MEMS胶水
MEMS灌封胶
加速度计键合丝
加速度计键合金丝
加速度计键合金线
晶圆清洗液
晶圆保护液
晶圆划片机
点胶机
芯片键合机
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
密封微电子器件氦细检漏和氟油粗检漏
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
