导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
银浆是指含有银离子的液体或半固体物质。银浆通常用于电子器件的制造，例如用于连接和导电的电极、保护电路等。银浆的主要成分是纳米级银颗粒，它们可以在基材表面形成一个致密的导电层，提高电子设备的性能和可靠性。银浆也被广泛应用于医疗领域，例如用于治疗烧伤和感染等。
银浆是一种含有银离子的溶液，常用于杀菌、消毒和防腐等领域。银离子具有广谱、、快速的杀菌作用，可以抑制多种细菌、病毒和真菌的生长繁殖。银浆可用于制备抗菌材料、医疗器械、食品和饮料等领域，也可用于水处理和空气净化等环保领域。但需要注意银浆的使用量和浓度，过量使用可能会产生副作用。
