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食品复合膜易撕线激光切割机技术原理,薄膜激光打孔机

更新时间:2024-03-30 05:52:41 [举报]

易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求,激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工,沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要,大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切,这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度,利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状,也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构,比如说锯齿状。
    根据采用的材料和技术,层切速度一般在10~15(m-s-¹)这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250(m-min-¹)。固定激光头时,小层切切口宽度大约100μm;安装扫描光学系列时,小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度,对人的肉眼来说几乎看不见,因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小,一般在30W-100W。

武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计,而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可以实现任意方向任意形状易撕孔(线)标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护,因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象,在手感上也非常平滑,在感官上给客户一种新的体验。

激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护,因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象,在手感上也非常平滑,在感官上给客户一种新的体验。

复合袋易撕线镭射切割机在线飞行标刻易撕线速度可达280-300m/min(根据工艺而定),可在300×300mm幅面范围内实现标刻、切割任意图形,设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转,控制软件,实现任意形状标刻,设备占地约为1.5m2,减少空间占用

传统的易撕透气孔,采用机械齿轮压孔的形式,这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体,并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求,是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题,例如齿轮会磨损产生耗材,不能实现任意方向打孔,高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺,配合速度较慢(100-180m/min),精度误差≥1-1.5mm。
 
  薄膜软包材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时,撕开线通过人的人眼清晰可见,于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为,值得注意的是,激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。

包装袋采用激光划线技术的优点:
1 只对选中的薄膜层划线,其它薄膜层不受影响
2 可以自由选择划线的形状
3生产过程中损耗少,可靠性

标签:易撕线激光切割机
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