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AB封装粘接电子单反胶材料电子电器封装剂材料

更新时间:2024-10-19 09:25:30 [举报]

特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺:

1、清洁表面:将被粘合物体的表面清理干净,除去灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化,挤出的胶水在2分钟内粘完,超时会降低粘合强度。

3、固化:将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化,如产品反弹则要用夹具进行定位,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2-4MM的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份的处理剂,具有粘度非常低,能够提高粘接强度(具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材)等特点。主要用于PP塑料表面处理。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / ST-428-1
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间(S) 25℃ 30
密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6 个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷:通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前,建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下,均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。



■ 储运及注意事项

1)本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作,并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2)本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃,须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3)产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

4)本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用,不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5)本产品请在通风良好的区域中使用。


■ 包装规格

本产品采用铁罐装3000ml/罐、20KG/桶。

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化,可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件,装配轴承与衬套,并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属,可粘接镀锌,镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件,扬声器零件和珠宝上。

产品特点:

QK-7738 是一种黑色,高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂,双组份10:1体系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后坚硬而具韧性,具有较高粘接强度和抗冲击性能,、耐溶剂性好。

产品用途:

适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其适用于快速组装产线。


使用说明:

使用前恢复到室温,在恢复到室温以前勿打开包装。

未用完的胶,密封后再放入冰箱贮存。

注意事项:

1、远离儿童存放。

2、建议在通风良好的场所内使用。

3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,须先用大量的水清洗并到医院检查。

包装储存:

50ml/支,250ml/支,490ml/支。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

标签:精密封装电子材料电子硅油封装剂
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