采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100％ 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20％ ）。
银包铜粉是引进国外化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
雾化铜粉，由电解铜进一步加工而成，呈浅瑰红树枝状、不规则装、类球形、球形粉末，在潮湿空所中易氧化，能溶于热硫酸或硝酸，氧化过程对生产低松装密度铜粉的影响，在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大，特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大，氧化方式分为静态及动态两种方式，静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块；动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳，如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%，松装密度3.80g/cm；动态氧化铜粉含氧量18.7%，松装密度2.32g/cm，当然，在氧化过程中，适当的氧化温度和氧化时间也很重要。
但是，在现有铜粉生产设备中，成型后的铜粉不易取出，导致工作效率较慢，并且，使用后的能源不能够进行回收利用，同时，铜粉成型的形状，不能够进行统一控制，生产质量较差。为此，我们提出一种用于生产铜粉的雾化设备。
