由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成生产的材料、设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“光通讯锡膏”。
随着光通讯技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，高可达到99.99999%的水平，但与理论的出货标准99.999999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和贴片机等方面。这些挑战对光通讯制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中，我们积极分享我们的“光通讯锡膏”研究成果和经验，与光通讯封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动光通讯技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。
解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题，效果的稳定性和一致性。
具有长时间保持高粘力的特点，提高生产效率和产品质量。
超细间距印刷应用中，能够满足、高密度的焊接要求。
在钢网小开孔为55μm时，锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。
具有的润湿性能，焊点能均匀平铺，焊接质量和稳定性。
具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。
在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。
在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。
锡膏采用超微粉径，能够有效满足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
选择合适的锡膏类型：光通讯领域对焊接精度要求，因此应选择适用于焊接的锡膏类型，如激光锡膏等。
控制锡膏印刷质量：使用的锡膏印刷机，确保锡膏能够均匀、准确地印刷 在PCB上，避免出现印刷不良导致的焊接问题。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
