中国集成电路行业深度调查与市场前景预测报告2024-2030年
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【报告编号】 50534
【出版机构】:中研嘉业研究网
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【报告目录】
章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链剖析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产流程图
第二章 2022-2024年中国集成电路产业发展环境分析
2.1 政策环境
2.1.1 集成电路政策管理体系
2.1.2 集成电路国家政策汇总
2.1.3 集成电路地方政策汇总
2.1.4 集成电路重要政策解读
2.2 经济环境
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 新兴产业发展态势
2.2.4 宏观经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 企业创新主体建设
2.3.4 科技人才发展状况
2.4 技术环境
2.4.1 技术专利申请态势
2.4.2 技术专利区域分布
2.4.3 专利申请人情况
2.4.4 技术专利价值分析
2.4.5 技术专利申请挑战
2.4.6 技术专利申请建议
第三章 2022-2024年国内外集成电路产业发展状况分析
3.1 2022-2024年集成电路产业运行状况
3.1.1 市场销售规模
3.1.2 行业产品结构
3.1.3 区域市场格局
3.1.4 产业研发投入
3.1.5 市场竞争状况
3.1.6 企业支出状况
3.1.7 产业发展前景
3.2 2022-2024年中国集成电路产业运行状况
3.2.1 产业发展历程
3.2.2 产业发展形势
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场销售结构
3.2.5 市场贸易情况
3.2.6 市场竞争情况
3.2.7 主要区域布局
3.2.8 企业布局状况
3.2.9 从业人员情况
3.3 2022-2024年全国集成电路产量分析
3.3.1 2022-2024年全国集成电路产量趋势
3.3.2 2022年全国集成电路产量情况
3.3.3 2023年全国集成电路产量情况
3.3.4 2024年全国集成电路产量情况
3.3.5 集成电路产量分布情况
3.4 中国模拟集成电路发展状况分析
3.4.1 行业基本介绍
3.4.2 市场规模状况
3.4.3 市场竞争格局
3.4.4 产品研发动态
3.4.5 典型企业分析
3.4.6 项目建设动态
3.4.7 行业融资动态
3.5 中国集成电路应用市场发展分析
3.5.1 通信行业集成电路应用
3.5.2 消费电子行业集成电路应用
3.5.3 汽车电子行业集成电路应用
3.5.4 物联网行业集成电路应用
3.6 中国集成电路产业发展困境分析
3.6.1 产业发展阻力
3.6.2 产业发展问题
3.6.3 产业链发展困境
3.6.4 企业发展困境
3.7 中国集成电路产业发展建议分析
3.7.1 产业发展建议
3.7.2 产业发展策略
3.7.3 产业突破方向
3.7.4 产业创新发展
第四章 2022-2024年集成电路行业细分产品发展状况分析
4.1 逻辑器件
4.1.1 CPU
4.1.2 GPU
4.1.3 FGPA
4.2 微处理器（MPU）
4.2.1 AP（APU）
4.2.2 DSP
4.2.3 MCU
4.3 存储器
4.3.1 存储器基本概述
4.3.2 存储器市场规模
4.3.3 存储器细分市场
4.3.4 存储器竞争格局
4.3.5 存储器企业布局
4.3.6 存储器投资建议
4.3.7 存储器发展前景
第五章 2022-2024年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
5.1 集成电路设计基本流程
5.2 2022-2024年中国集成电路设计行业运行状况
5.2.1 行业发展历程
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 区域分布状况
5.2.4 从业人员规模
5.2.5 产品领域分布
5.2.6 行业发展思路
5.3 集成电路设计业市场竞争格局
5.3.1 竞争格局
5.3.2 企业数量规模
5.3.3 企业分析
5.4 集成电路设计软件行业
5.4.1 EDA软件基本概念
5.4.2 EDA市场动态
5.4.3 EDA行业竞争格局
5.4.4 EDA企业经营分析
5.4.5 EDA行业发展风险
5.4.6 EDA行业发展趋势
5.5 集成电路设计产业园区介绍
5.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
5.5.2 北京中关村集成电路设计园
5.5.3 粤澳集成电路设计产业园
5.5.4 上海集成电路设计产业园
第六章 2022-2024年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
6.1 集成电路制造业相关概述
6.1.1 集成电路制造基本概念
6.1.2 集成电路制造工艺流程
6.1.3 集成电路制造驱动因素
6.1.4 集成电路制造业重要性
6.2 2022-2024年中国集成电路制造业运行状况
6.2.1 市场发展规模
6.2.2 行业所需设备
6.2.3 行业壁垒分析
6.2.4 行业发展机遇
6.3 2022-2024年晶圆代工产业发展分析
6.3.1 市场现状
6.3.2 竞争格局
6.3.3 格局
6.3.4 国内工厂产能
6.3.5 国内工厂分布
6.3.6 国内制程情况
6.3.7 行业发展展望
6.4 集成电路制造业发展问题分析
6.4.1 市场份额较低
6.4.2 产业技术落后
6.4.3 行业人才缺乏
6.4.4 质量管理问题
6.5 集成电路制造业发展思路及建议策略
6.5.1 行业发展总体策略分析
6.5.2 行业制造设备发展思路
6.5.3 工艺质量管理应对措施
6.5.4 企业人才培养策略分析
第七章 2022-2024年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
7.1 集成电路封装测试行业发展综述
7.1.1 封装测试基本概念
7.1.2 封装测试的重要性
7.1.3 封装测试发展优势
7.1.4 封装测试发展概况
7.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
7.2.1 市场规模分析
7.2.2 产品价格分析
7.2.3 典型企业布局
7.2.4 行业技术水平
7.2.5 行业主要壁垒
7.3 集成电路封装测试设备市场发展分析
7.3.1 封装测试设备主要类型
7.3.2 封测设备市场规模
7.3.3 封测设备企业格局
7.3.4 封测设备国产化率分析
7.3.5 封测设备项目建设动态
7.3.6 封装设备行业发展前景
7.3.7 测试设备科技创新趋势
7.4 集成电路封装测试行业发展前景分析
7.4.1 高密度封装
7.4.2 高可靠性
7.4.3 低成本
第八章 2022-2024年中国集成电路区域市场发展状况分析
8.1 北京
8.1.1 行业发展现状
8.1.2 产业链分工布局
8.1.3 产业竞争力分析
8.1.4 行业发展困境
8.1.5 行业发展建议
8.1.6 战略发展目标
8.2 上海
8.2.1 产业监管办法
8.2.2 行业发展现状
8.2.3 特色园区发展
8.2.4 行业发展困境
8.2.5 行业发展建议
8.2.6 行业发展展望
8.3 深圳
8.3.1 行业发展现状
8.3.2 产业空间布局
8.3.3 资金投入情况
8.3.4 产业布局结构
8.3.5 行业发展问题
8.3.6 行业发展建议
8.4 杭州
8.4.1 行业发展现状
8.4.2 行业发展特点
8.4.3 项目建设动态
8.4.4 行业发展建议
8.5 成都
8.5.1 产业链发展图谱
8.5.2 行业发展现状
8.5.3 产业布局结构
8.5.4 行业发展优势
8.5.5 行业发展前景
8.6 其他地区
8.6.1 江苏省
8.6.2 重庆市
8.6.3 合肥市
8.6.4 宁波市
8.6.5 广州市
第九章 2022-2024年国外集成电路产业企业经营分析
9.1 英特尔（Intel）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业业务布局
9.1.3 企业经营状况
9.1.4 企业技术创新
9.2 亚德诺（Analog Devices）
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 企业发展动态
9.3 海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业业务布局
9.3.3 企业经营状况
9.4 德州仪器（Texas Instruments）
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 企业发展动态
9.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业经营状况
9.5.3 企业合作动态
9.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业经营状况
9.6.3 企业合作动态
9.6.4 企业投资动态
9.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 企业经营状况
9.7.3 企业发展动态
第十章 2021-2024年中国集成电路产业企业经营分析
10.1 深圳市海思半导体有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业经营状况
10.1.3 产品发布动态
10.1.4 产品应用情况
10.1.5 业务调整动态
10.1.6 企业发展展望
10.2 中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 经营效益分析
10.2.3 业务经营分析
10.2.4 财务状况分析
10.2.5 核心竞争力分析
10.2.6 公司发展战略
10.2.7 未来前景展望
10.3 紫光国芯微电子股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 未来前景展望
10.4 杭州士兰微电子股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.4.6 公司发展战略
10.4.7 未来前景展望
10.5 兆易创新科技集团股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
第十一章 对集成电路产业投资价值评估及建议分析
11.1 中国集成电路产业投融资规模分析
11.1.1 投融资规模变化趋势
11.1.2 投融资轮次分布情况
11.1.3 投融资省市分布情况
11.1.4 投融资金额分布情况
11.1.5 投融资事件比较分析
11.1.6 主要投资主体排行分析
11.1.7 基金投入情况分析
11.2 东城利扬芯片集成电路测试投资项目案例分析
11.2.1 项目基本概况
11.2.2 项目投资概算
11.2.3 项目进度安排
11.3 对集成电路产业投资机遇分析
11.3.1 万物互联形成战略新需求
11.3.2 人工智能开辟技术新方向
11.3.3 协同开放构建研发新模式
11.3.4 新旧力量塑造竞争新格局
11.4 集成电路产业进入壁垒评估
11.4.1 竞争壁垒
11.4.2 技术壁垒
11.4.3 资金壁垒
11.5 对集成电路产业投资价值评估及投资建议
11.5.1 投资价值综合评估
11.5.2 市场机会矩阵分析
11.5.3 产业进入时机分析
11.5.4 产业投资风险剖析
11.5.5 产业投资策略建议
第十二章 2024-2030年集成电路产业发展前景及趋势预测分析
12.1 对集成电路产业发展动力评估
12.1.1 经济因素
12.1.2 政策因素
12.1.3 技术因素
12.2 集成电路产业未来发展前景展望
12.2.1 产业发展机遇
12.2.2 产业战略布局
12.2.3 产品发展趋势
12.2.4 产业模式变化
12.3 2024-2030年中国集成电路产业预测分析
12.3.1 集成电路产业发展驱动五力模型分析
12.3.2 2024-2030年中国集成电路产业销售额预测
图表目录
图表 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 集成电路生产流程
图表 国家层面集成电路行业政策及内容解读
图表 2019-2023年研发与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2013-2023年集成电路领域专利申请及授权情况
图表 2013-2023年集成电路领域专利来源国/地区排名
图表 2013-2023年集成电路领域专利目标市场国/地区排名
图表 2013-2023年集成电路专利前申请人情况
图表 1996-2023年半导体市场销售规模
图表 2023年芯片分类别销售
图表 2023年芯片分区域销售
图表 2023年芯片分区域销售
图表 2023年半导体公司销售排名Top25
图表 2019-2024年半导体行业资本支出变化
图表 2021-2023年半导体行业平均产能利用率变化
图表 中国集成电路行业发展历程示意图
图表 2020-2022年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表 2019-2022年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表 2021-2022年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表 美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表 以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表 2017-2023中国集成电路产业销售额
图表 2022年中国集成电路市场销售结构
