注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。
包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。应用于电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器、筒灯、镭射灯、无线发射器、传感器、智能水表、车载摄像头、电机控制器，探伤系统、车载音响、声呐、传感器、电源模块、高频变压器、连接器、倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯。
有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的，可以形成柔软的弹性体保护层，可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击；可在-40至+250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如：LED，光伏材料，二极管，半导体器件，传感器，车载电脑ECU等，起到绝缘，防水，防潮，防尘和减震的作用。
有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
问：双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢？
答：介绍如下
介电常数：4.720
体积电阻率：1.78E+12Ω.m
耐液体试验：无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率：1.10E+14Ω/sq
操作时间：35分钟
导热系数W/mk：≥0.8
开始固化：混合后35分钟/可调 热老化测试：无可见变化 电气强度：16.34kV/mm 完全固化：12小时 介电绝度kV/mm：≥25 产品比重：1.46 基本固化：3-4小时
以上性能数据均在25℃，相对湿度50%固化1天后所测。
