小型化：利用新开发的绝缘板，提高了模块的散热性能，实现了与以往制品相比约36%的减小，实现了小型化。
高温操作：通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化，实现了175℃连续动作，与过去产品相比可进一步提高35%的输出。
富士IGBT模块的产品系列包括分立IGBT、IGBT模块斩波器、IGBT 2-Pack、IGBT模块6-Pack以及PIM（Power Integrated Module），这些产品根据具体应用场景的不同需求，提供了多样化的解决方案。例如，2-Pack内置有半桥电路，适用于UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等；而6-Pack则是将3相变频器电路集成到1个模块上，便于紧凑地设计主电路。此外，富士还提供了支持T/I型2种3电平电路的IGBT模块，特别适用于太阳能发电、不间断电源装置等用途，通过采用富士特有的RB-IGBT芯片实现低损耗和率。
总之，富士IGBT功率模块具有高可靠性，高转换效率，低噪声和低浪涌的特性，同时还可以提供，率的控制，可以满足多种应用场合的要求，是电气和工业控制应用的理想选择。
