铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时，只能采用数控铣削加工。有时侯，铜公不能整体加工出来，就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合，分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公，如直角、锐角、窄槽（若公司有高速机床和比窄槽小的刀具，就可直接对窄槽进行加工）和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析，确定铜公拆分位置，以少数目，省材料，快捷方便，有效的方式进行铜公拆分。
铜公成型部位拆分，一般通过抽取面或求差求得大概形状，再通过后续编辑得到铜公成型部位结构。成型部位拆分需要注意，能延伸的尽量延伸，但要避免干涉，并拆分铜公能够有效成型出需要的部位。
