随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
漏焊（虚焊）形成原因：
1．钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2．PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3．钎料未凝固前焊接处晃动。
4．流入了助焊剂。
空洞形成原因：
1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象
2．PCB打孔偏离了焊盘中心。
3．焊盘不完整。
4．孔周围有毛刺或被氧化。
5．引线氧化，脏污，预处理不良。
