激光加工工艺在薄膜软包上的应用，主要体现在包装袋的易撕线和透气孔上，激光打虚线孔改变了易撕口工艺，对包装的设计的整体品质和质量有了飞跃式的进步。
传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。
易撕线激光工艺：武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
①不同于机械加工方法，激光在加工时，没有直接接触物品，所以也不会对物品本文造成损坏，机器本身也不会有磨损的情况，而这非接触性加工的方式，大大了在高速加工过程中的可靠性。
②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性，因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层，这一点大大了产品的安全性。
③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处，一是要经常修理更换模具，刀具，返修率，甚是麻烦；二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向，许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了，实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况，我们三工激光的设备可以到达既不破坏包装功能，又能达到沿易撕口平整撕开的目的，是易撕口加工的设备。
CO2一拖二易撕线激光标刻机，该设备无振镜结构、光斑更细、持续出光、效率更高、速度更快；适合单层、多层薄膜包装的同向性易撕线的加工。配合生产线结构更方便。
复合包装袋而言，具有良好的防护作用，结实，这个时候易撕线的设计显得很重要！
1、超细易撕线设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
2、每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
激光打标机在食品行业的应用 食品包装在包装行业里的要求是比较高，也是与人们的日常生活息息相关的，所以一直以来都受到人们的高度关注。 随着生活水平的不断提高，在人们消费能力不断增长的同时，对于包装的要求也在不断的强化着。 其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用，毕竟人人都喜欢看上去漂亮，使用方便的东西...... 在消费品工业领域，包装一直是被特别关注的一个重要方面，尤其是食品安全更是食品包装的重中之重。 但是在重视食品安全以及包装精美的外表的同时，人们往往忽略了很多细节问题，例如忽视了人们在打开食物包装时的感受。 以目前常用的封口式包装来说，常会出现问题，有些时候甚至会造成一些小伤害。
目前的激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜完好不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。
激光打标机系统能够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时，激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。 激光划线技术的应用： 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。
传统的易撕透气孔，采用机械齿轮压孔的形式，这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体，并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求，是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题，例如齿轮会磨损产生耗材，不能实现任意方向打孔，高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺，配合速度较慢（100-180m/min），精度误差≥1-1.5mm。
薄膜软包材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
包装袋采用激光划线技术的优点：
1 只对选中的薄膜层划线，其它薄膜层不受影响
2 可以自由选择划线的形状
3生产过程中损耗少，可靠性
薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。
易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
