芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。
特种胶是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工业要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的。例如：密封胶、固定胶、瞬干胶、厌氧胶、塔菲胶、螺丝胶、黄白胶、处理剂、解胶剂、促进剂等。不同的特种胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
【适用范围】
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
● 广泛应用于变压器、电磁阀，AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
