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镜面封装材料密封封装灯板胶表面处理剂材料

更新时间:2025-02-07 14:52:14 [举报]

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等,主要用于不同材料之间的热量传导,即热量从高温区材料传到低温区材料上,从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

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按主要化学成份可以分为:聚乙烯醇胶,聚醋酸乙酯胶,丙烯酸酯胶,[不饱和]聚氨酯胶,环氧树脂胶,热塑性树脂胶粘剂等

按用途:

1、耐高温瞬间胶(通常用于粘接基材工作温度80度以上的产品)

2、低白化瞬间胶(通常用于的仪器仪表粘接,固化后不会产白化现象)

3、通用型瞬间胶(适用范围广,粘接材料多样化)

4、橡胶增韧瞬间胶(通常用于橡胶类基材粘接,可提高粘接后的抗冲击性能)

标签:镜面封装材料AB封装粘接
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